应用:对功分器、耦合器、合路器、功放

材质：FR－4（军工级材料，A级材料）

板材厚度：0.2－2.0（mm），板材可定制 

介电常数：2.2-10.3

 最大铜厚：80mil

最大金厚：50mil

最大尺寸：600*480（mm）

最小尺寸：5*5（mm）

最小线宽：0.075mm

最小线隙：0.075mm

最小机械孔：0.2mm

最小激光孔：0.1mm

最小孔壁铜厚：0.8mil

表面处理工艺：OSP，沉锡，喷锡，沉金，沉银，电金

特殊工艺：高频线路板