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应用:移动电话、硬盘驱动、电脑
材质：FR－4、PI（军工级材料，A级材料）
板材厚度：0.6－2.0（mm），板材可定制
软板最大层数：6层
硬板最大层数：12层
最大尺寸：600*480（mm）
最小尺寸：5*5（mm）
硬板最小线宽线距：0.075mm
软板最小线宽线距：0.065mm
最小机械孔：0.2mm
最小激光孔：0.1mm
最小孔壁铜厚：0.8mil
表面处理工艺：OSP，沉锡，沉金，沉银，电金
特殊工艺：软硬结合