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半孔线路板

编辑:香港梦田实业有限公司     浏览次数:6083   

产品详细介绍:

应用:集成控制模块

 

材质:FR-4(军工级材料,A级材料)

 

板材厚度:0.2-2.0(mm),板材可定制 

 

最大铜厚:80mil

 

最大金厚:50mil

 

最大尺寸:600*480mm

 

最小尺寸:5*5mm

 

最小线宽:0.075mm

 

最小线隙:0.1mm

 

最小机械孔:0.2mm

 

最小激光孔:0.1mm

 

最小孔壁铜厚:0.8mil

 

表面处理工艺:OSP,沉锡,喷锡,沉金,沉银,电金

 

特殊工艺:半孔工艺(半边沉铜喷锡/电金)