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多层软板

编辑:香港梦田实业有限公司     浏览次数:5701   

产品详细介绍:

应用:移动通信设备、电脑

 

材质:压延铜(军工A级材料)

 

板材厚度:0.05-0.3(mm),板材可定制 

 

基材最大铜厚:2oZ

 

最大金厚:0.125mm

 

最大尺寸:600*240mm

 

最小尺寸:5*5mm

 

最大层数:8层

 

最小线宽:0.065mm

 

最小线隙:0.065mm

 

最小机械孔:0.2mm

 

最小激光孔:0.1mm

 

最小孔壁铜厚:0.8mil

 

表面处理工艺:OSP,沉锡,沉金,沉银

 

特殊工艺:多层