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多层铝基板

编辑:香港梦田实业有限公司     浏览次数:4182   

产品详细介绍:

用:音频设备  电源设备  高频通讯电子设备  汽车  功率模块

材质:1060,5052铝基板材(军工级材料,A级材料)

板材厚度:0.8-3.0(mm),板材可定制

导热系数:1.0-4.0

最大铜厚:80mil

最大金厚:50mil

最大尺寸:600*480(mm)

最小尺寸:5*5(mm)

最小线宽:0.075mm

最小线隙:0.075mm

最小机械孔:0.2mm

最小激光孔:0.1mm

最小孔壁铜厚:0.8mil

表面处理工艺:OSP,沉锡,喷锡,沉金,沉银,电金

特殊工艺:高导热性能