pcb线路板的制造加工工艺会因不同种类的产品而不同，大体可以划分为六个阶段：制板，装配，钻孔，切割，印刷和检测。由於电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），经过曝光显影後，再以蚀刻做出电路板。
pcb线路板加工可以分为两大类，下面是关于线路板加工的两大类的知识介绍：
减去法，是利用化学品或机械将空白的电路板上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。如多层板内层制作和一部分单面板，简单的工艺流程如下：
开料--磨板--丝印油墨/贴膜---曝光/显影---蚀刻a---褪膜---半成品
一般是负片制作，多采用酸性蚀刻，因为油墨/干膜不耐碱，现在多用盐酸氯化铜蚀刻液
加成法，现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂，再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。