ESD（Electro-Staticdischarge）的意思是“静电释放”。在电子行业里ESD对我们器件的伤害是很大的，目前国内ESD技术也月所提高，下面来讲解pcb设计中ESD保护的小技巧：
ESD器件的主要目的是提供电阻最低的接地分流路径。根据这种理念，我们为电路板设计者提供了一种能够让他们计算ESD瞬变时保护器件的有效电阻的方法。该电阻或动态电阻可用于比较和从当今市面上的大量ESD器件中选择最合适的器件。
通常，ESD器件本身不会提供充足的保护，从而导致芯片集过早损坏。器件位置和布局对于让ESD保护器发挥最大效用具有至关重要的作用。为此，设计者最好了解各种寄生电感的板级效应。还特别介绍了电感，因为8kVESD（即30A）时，仅1nH的电感就会通过关联在PCB迹线上产生30V的尖峰电压。
电路板布局不允许将ESD器件直接安装在PCB迹线上面。原因各异，但即使将ESD元件安装在距离受保护数据线路1厘米远的地方也可能会迅速转化为几十伏的电压。GND总线也一样。在某些设计中，ESD器件的GND必须穿过几个通孔，甚至采用迂回路线到达接地面。除了流经ESD器件的ESD电流产生的电压以外，这两种电感还会产生电压尖脉冲。